DIN EN 61190-1-1-2003
电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002

DIN EN 61190-1-1-2003 发布历史

The document specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology.

DIN EN 61190-1-1-2003由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2003-01，并于 2003-01-01 实施。

DIN EN 61190-1-1-2003 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割，在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。

DIN EN 61190-1-1-2003的历代版本如下：

• 2003年01月 DIN EN 61190-1-1-2003 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002

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标准号

DIN EN 61190-1-1-2003

发布日期

2003年01月

实施日期

2003年01月01日

废止日期

无

中国标准分类号

J33

国际标准分类号

25.160.50;31.190

发布单位

DE-DIN

被代替标准

DIN IEC 91/141/CD-1998

适用范围

The document specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology.

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