二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案,标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21:2003相同,但覆盖的产品范围却广泛很多,包含但不限于以下几类: 各类塑料部件中的树脂(基材,模具,助焊剂,底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩,风扇等)...
)测试程序的电连接器和插座的环境影响评估 温度冲击条件包括:高温到低温,低温到高温,高温到常温,低温到常温,常温到高温,常温到低温 ; 常用行业与规格参数: 是用于测试手机连接器,电脑连接器,电源连接器,信号连接器,PCB连接器,FPC连接器,电感器、滤波器、变压器,电子,电器,电子产品,电子元器件,数码产品,手机,电脑,太阳能组件,光伏组件,光纤,光电,LED,LCD,PCB,FPC...
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