BS EN 60749-20:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

被代替

BS EN 60749-20:2003 发布历史

BS EN 60749-20:2003由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2003-07-07，并于 2003-07-07 实施，于 2010-01-31 废止。

BS EN 60749-20:2003 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

BS EN 60749-20:2003的历代版本如下：

• 2010年 BS EN 60749-20:2010 半导体器件 机械和气候试验方法 塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
• 2010年 BS EN 60749-20:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
• 2003年 BS EN 60749-20:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

IEC 60749的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 该测试方法提供了一种评估塑料封装表面贴装器件 (SMD) 耐热性的方法。 这个测试是破坏性的。 注：本试验与IEC 60749(1996)修订案2第2章2.3中的试验方法相同，只是增加了本节和第2节以及随后的重新编号。

标准号

BS EN 60749-20:2003

发布

2003年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-20:2009

BS EN 60749-20:2010

当前最新

BS EN 60749-20:2010

 

 

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