BS EN 60749-20:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号

BS EN 60749-20:2003

发布

2003年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-20:2009

BS EN 60749-20:2010

当前最新

BS EN 60749-20:2010

 

 

适用范围

IEC 60749的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 该测试方法提供了一种评估塑料封装表面贴装器件 (SMD) 耐热性的方法。 这个测试是破坏性的。 注：本试验与IEC 60749(1996)修订案2第2章2.3中的试验方法相同，只是增加了本节和第2节以及随后的重新编号。

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