BS EN 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Surface-mount assemblies
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- 标准号
- BS EN 61192-2:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61192-2:2003
- 被代替标准
- 98/232814 DC-1998
- IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。 它适用于完全表面安装的组件以及包括其他相关组装技术（例如通孔安装）的组件的表面安装部分。 它不包括基于金属或陶瓷的混合电路，其中导体金属化直接沉积在陶瓷基板或陶瓷涂覆的金属基板上。