BS EN 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Surface-mount assemblies
BS EN 61192-2:2003 发布历史
BS EN 61192-2:2003由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2003-06-25，并于 2003-06-25 实施。
BS EN 61192-2:2003 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割，在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。
BS EN 61192-2:2003的历代版本如下：
- 2003年 BS EN 61192-2:2003 钎焊电子组件的工艺要求.表面安装组件
IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。 它适用于完全表面安装的组件以及包括其他相关组装技术（例如通孔安装）的组件的表面安装部分。 它不包括基于金属或陶瓷的混合电路，其中导体金属化直接沉积在陶瓷基板或陶瓷涂覆的金属基板上。
