划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。锯片法较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。...
可旋转样品台使切割方向与夹持方向一致,防止样品在切割时侧倾第二步:锯片切割用金刚石锯片在离夹持位1mm以上的位置进行切割,对于MP35N样品转速设定为15000转/分左右,手动水平方向平稳慢速切割。如果切割面与金属丝完全垂直,切割出的截面应为直径1mm的正圆第三步:抛光研磨依次使用9μm、2μm、0.5μm的金刚石颗粒砂纸做抛光研磨。...
首先用TXP平面样品夹夹持样品,并将夹具安装到角度可调样品座上:使用平面样品夹夹住厚度1mm左右的芯片样品角度可调样品座,在垂直和水平方向可对样品端面倾斜±5度角第二步:锯片切割。用金刚石锯片在离目标区域1mm以上的位置进行切割,对于芯片样品转速设定为12000转/分钟左右,手动水平方向平稳慢速切割端面,样品边缘损伤很小。...
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