ANSI/IPC 0040-2003
光电子学总装和包装工艺学

Optoelectronic Assembly and Packaging Technology


说明：

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
  • 表示标准的节点，可以拖动；
  • 绿色表示标准：ANSI/IPC 0040-2003 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
标准号
ANSI/IPC 0040-2003
发布
2003年
发布单位
美国国家标准学会
当前最新
ANSI/IPC 0040-2003
 
 
解决光学和光电封装技术的实施。讨论的领域包括：技术选择、设计考虑、材料特性、元件安装和互连结构、组装工艺、测试、应用、返工和成品光电产品的可靠性。光电封装技术包括有源和无源元件以及分立光纤电缆、它们的特性以及这些部件成为功能模块、板或子组件的组成部分的方式。

ANSI/IPC 0040-2003相似标准

ARMY MIL-PRF-55585 G-1997 电子学装置和元件打包 JB/T 9351-1999 电子光学仪器包装通用技术条件 DIN 58765:2012 光学工程产品.包装.要求 DIN 58765:2012-11 光学工程生产 包装 要求 KS B ISO 21094:2011 光学和光子学.光子学系统.夜视装置的规范


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号