ANSI/IPC 0040-2003
光电子学总装和包装工艺学

Optoelectronic Assembly and Packaging Technology

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标准号

ANSI/IPC 0040-2003

发布

2003年

发布单位

美国国家标准学会

当前最新

ANSI/IPC 0040-2003

 

 

适用范围

解决光学和光电封装技术的实施。讨论的领域包括：技术选择、设计考虑、材料特性、元件安装和互连结构、组装工艺、测试、应用、返工和成品光电产品的可靠性。光电封装技术包括有源和无源元件以及分立光纤电缆、它们的特性以及这些部件成为功能模块、板或子组件的组成部分的方式。

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