IEC 60749-11:2002/COR2:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method; Corrigendum 2

IEC 60749-11:2002/COR2:2003 发布历史

This standard is Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method; Corrigendum 2.

IEC 60749-11:2002/COR2:2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-08。

IEC 60749-11:2002/COR2:2003 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60749-11:2002/COR2:2003的历代版本如下：

• 2003年 IEC 60749-11:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
• 2003年 IEC 60749-11:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
• 2002年 IEC 60749-11:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法

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标准号

IEC 60749-11:2002/COR2:2003

发布

2003年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 60749-11:2002/COR2:2003

 

 

适用范围

This standard is Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method; Corrigendum 2.

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