ASTM D669-92(2002)
层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法

Standard Test Method for Dissipation Factor and Permittivity Parallel with Laminations of Laminated Sheet and Plate Materials

被代替

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标准号: ASTM D669-92(2002)
发布: 1992年
发布单位: 美国材料与试验协会
替代标准: ASTM D669-03
当前最新: ASTM D669-03

1.1 本测试方法涵盖了刚性层压片材和板绝缘材料在平行于层压方向上的损耗因数和介电常数的测定。该测试方法主要包括样本制备的信息，以及与这种特定类型材料的叠片平行进行测量所需的程序的详细信息。设备和一般测试程序应符合测试方法 D 150.1.2 以英寸-磅为单位规定的值应被视为标准。1.3 本标准并不旨在解决所有安全问题（如果有），与其使用相关。本标准的使用者...

ASTM D669-92(2002)
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