ASTM D669-92(2002)
层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法

Standard Test Method for Dissipation Factor and Permittivity Parallel with Laminations of Laminated Sheet and Plate Materials

被代替

ASTM D669-92(2002) 发布历史

ASTM D669-92(2002)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1992。

ASTM D669-92(2002) 在中国标准分类中归属于: G31 合成树脂、塑料基础标准与通用方法。

ASTM D669-92(2002)的历代版本如下：

• 2003年 ASTM D669-03 与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
• 1992年 ASTM D669-92(2002) 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法
• 1992年 ASTM D669-92(1997) 平行于层压薄板和板材层压的损耗因子和介电常数的标准试验方法

1.1 本测试方法涵盖了刚性层压片材和板绝缘材料在平行于层压方向上的损耗因数和介电常数的测定。该测试方法主要包括样本制备的信息，以及与这种特定类型材料的叠片平行进行测量所需的程序的详细信息。设备和一般测试程序应符合测试方法 D 150.1.2 以英寸-磅为单位规定的值应被视为标准。

1.3 本标准并不旨在解决所有安全问题（如果有），与其使用相关。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。具体警告声明见9.2。

标准号

ASTM D669-92(2002)

发布

1992年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM D669-03

当前最新

ASTM D669-03

 

 

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