ASTM F542-02
电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法

Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation


ASTM F542-02 发布历史

ASTM F542-02由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2002。

ASTM F542-02 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合。

ASTM F542-02 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法的最新版本是哪一版?

最新版本是 ASTM F542-07

ASTM F542-02的历代版本如下:

  • 2007年 ASTM F542-07 电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法
  • 2002年 ASTM F542-02 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法
  • 1998年 ASTM F542-98 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法

 

1.1 本测试方法提供的结果与反应液体封装化合物在特定体积内达到的最高温度以及从初始混合到达到峰值放热温度的时间有关。

1.2 本测试方法提供了一种方法测量封装化合物的峰值放热温度。

1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。有关具体危险说明,请参阅第 8 节。注释 18212;没有等效的 IEC 标准。

标准号
ASTM F542-02
发布
2002年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F542-07
当前最新
ASTM F542-07
 
 

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