IEC 60747-1 Corrigendum 1-2008
半导体装置.第1部分:总则.技术勘误1

Semiconductor devices - Part 1: General; Corrigendum 1

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DIN EN 61175-1-2016工业系统、装置和设备以及工业产品.信号标识.第1部分:基本规则(IEC 61175-1-2015).德文版本EN 61175-1-2015 DIN EN 60747-16-5-2014半导体器件. 第16-5部分: 微波集成电路. 振荡器(IEC 60747-16-5-2013); 德文版本EN 60747-16-5-2013 DIN EN 60286-4-2014自动装卸用元件的包装. 第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒 (IEC 60286-4-2013); 德文版本EN 60286-4-2013

标准号: IEC 60747-1 Corrigendum 1-2008
发布日期: 2008年09月
实施日期
废止日期: 无
中国标准分类号: L40
国际标准分类号: 31.200
发布单位: IX-IEC

谁引用了IEC 60747-1 Corrigendum 1-2008 更多引用

DIN EN 61175-1-2016 工业系统、装置和设备以及工业产品.信号标识.第1部分:基本规则(IEC 61175-1-2015).德文版本EN 61175-1-2015 DIN EN 60747-16-5-2014 半导体器件. 第16-5部分: 微波集成电路. 振荡器(IEC 60747-16-5-2013); 德文版本EN 60747-16-5-2013 DIN EN 60286-4-2014 自动装卸用元件的包装. 第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒 (IEC 60286-4-2013); 德文版本EN 60286-4-2013

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