ANSI/GEIA STD-0006-2008
使用浸焊替代电子元件抛光的要求

Requirements for Using Solder Dip to Replace the Finish on Electronic Components

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标准号

ANSI/GEIA STD-0006-2008

发布日期

2008年

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L10

国际标准分类号

25.160.50

发布单位

美国国家标准学会

适用范围

This document defines a specification using hot solder dip to replace the finish on electronic components. It also includes qualification procedures, technical specifications of the actual process, and mandatory testing to ensure successful application of the hot-dipped coating.

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