ANSI/GEIA STD-0006-2008
使用浸焊替代电子元件抛光的要求

Requirements for Using Solder Dip to Replace the Finish on Electronic Components

ANSI/GEIA STD-0006-2008 发布历史

This document defines a specification using hot solder dip to replace the finish on electronic components. It also includes qualification procedures, technical specifications of the actual process, and mandatory testing to ensure successful application of the hot-dipped coating.

ANSI/GEIA STD-0006-2008由美国国家标准学会 US-ANSI 发布于 2008。

ANSI/GEIA STD-0006-2008 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊。

ANSI/GEIA STD-0006-2008的历代版本如下：

• 2008年 ANSI/GEIA STD-0006-2008 使用浸焊替代电子元件抛光的要求

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标准号

ANSI/GEIA STD-0006-2008

发布日期

2008年

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L10

国际标准分类号

25.160.50

发布单位

美国国家标准学会

适用范围

This document defines a specification using hot solder dip to replace the finish on electronic components. It also includes qualification procedures, technical specifications of the actual process, and mandatory testing to ensure successful application of the hot-dipped coating.

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