BS EN 62137-1-4:2009
表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Cyclic bending test

BS EN 62137-1-4:2009 发布历史

BS EN 62137-1-4:2009由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2009-03-31，并于 2009-03-31 实施。

BS EN 62137-1-4:2009 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

BS EN 62137-1-4:2009 发布之时，引用了标准

• IEC 60068-1 环境测试.第1部分:总则和导则*， 2013-10-01 更新
• IEC 60194 印制板设计、制造和组装.术语和定义*， 2015-04-01 更新
• IEC 61188-5 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
• IEC 61190-1-2 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求*， 2014-02-01 更新
• IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新
• IEC 61249-2-7 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
• IEC 61760-1 表面贴装技术 - 第1部分:表面贴装元件（Smds）规范的标准方法*， 2020-07-14 更新

* 在 BS EN 62137-1-4:2009 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

BS EN 62137-1-4:2009的历代版本如下：

• 2009年 BS EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验

IEC 62137本部分描述的测试方法适用于具有薄而宽基面的表面贴装元件，例如QFP和BGA。 该测试方法通过基板的循环弯曲来评估基板上元件引线和焊盘之间焊点的耐久性。 该测试还评估重复机械应力的影响，例如手机中的按键、元件端子和基板上焊盘之间的焊点强度。 在该测试方法中，评估需要首先通过回流焊将表面贴装元件安装在基板上，然后将基板循环弯曲到一定深度，直至发生焊点断裂。 评估焊点（例如，焊料合金、基板、安装的装置或设计等）的特性以帮助提高焊点的强度。

标准号

BS EN 62137-1-4:2009

发布

2009年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 62137-1-4:2009

 

 

引用标准

IEC 60068-1 IEC 60194 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7 IEC 61760-1

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