BS EN 62137-1-4:2009
表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Cyclic bending test
- 标准号
- BS EN 62137-1-4:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62137-1-4:2009
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60194 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7 IEC 61760-1
- 适用范围
- IEC 62137本部分描述的测试方法适用于具有薄而宽基面的表面贴装元件，例如QFP和BGA。 该测试方法通过基板的循环弯曲来评估基板上元件引线和焊盘之间焊点的耐久性。 该测试还评估重复机械应力的影响，例如手机中的按键、元件端子和基板上焊盘之间的焊点强度。 在该测试方法中，评估需要首先通过回流焊将表面贴装元件安装在基板上，然后将基板循环弯曲到一定深度，直至发生焊点断裂。 评估焊点（例如，焊料合金、基板、安装的装置或设计等）的特性以帮助提高焊点的强度。