IEC 62258-1:2009
半导体压模产品.第1部分:采购和使用
Semiconductor die products - Part 1: Procurement and use
购买全文，请联系:
- 标准号
- IEC 62258-1:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62258-1:2009
- 被代替标准
- IEC 47/1974/CDV:2008 IEC 62258-1:2005
IEC 62258-1:2009相似标准
推荐
半导体检测冷热冲击试验箱是什么测试条件？
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘之间的材料。半导体在收音机，电视机及测温上有着广泛的应用。 环境的影响对于半导体的质量和使用寿命影响因素比较大，尤其是一些半导体出口企业，不单只借助冷热冲击试验箱对半导体产品进行环境测试和实验，还会借助皓天高低温试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温湿热交变箱。半导体检测冷热冲击试验箱什么样测试条件才能满足半导体需要？1. 款式：三箱或两箱（任意选择）2....
史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准
.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.勘误表1IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理IEC/TR 62627-03-01-2011 光纤互连设备和无源元件...
硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性，对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点，作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F（MEMS分技术委员会）近年来制定一系列标准，如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分：薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
谁引用了IEC 62258-1:2009 更多引用
BS EN 62258-2:2011 半导体压模制品.交换数据格式.
IEC TR 62258-8:2008 半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
IEC TR 62258-7:2007 半导体压模产品.第7部分:数据交换用可扩展标记语言(XML)计划
DIN EN 62258-5:2007 半导体压模产品.第5部分:关于电子模拟信息要求
DIN EN 62258-6:2007 半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求
BS EN 62258-5:2006 半导体压模制品.关于电子模拟的信息要求
BS EN 62258-6:2006 半导体压模制品.关于热模拟的信息要求
BS PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好规范建议