IEC 62258-1:2005
半导体压模产品.第1部分:采购和使用的要求

Semiconductor die products - Part 1: Requirements for procurement and use

被代替

标准号

IEC 62258-1:2005

发布

2005年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 62258-1:2009

当前最新

IEC 62258-1:2009

 

 

适用范围

IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括 - 晶圆， - 分割的裸芯片， - 带有连接结构的芯片和晶圆， - 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。该标准定义了描述此类模具产品所需的数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。它涵盖了数据要求，包括 - 产品标识， - 产品数据， - 模具机械信息， - 测试、质量、装配和可靠性信息， - 处理、运输和存储信息。该标准涵盖了描述模具的几何特性、物理特性以及在产品开发和制造中使用所需的连接方式所需的数据的具体要求。附件 A 和 B 中还分别包含术语和常用首字母缩略词列表。

IEC 62258-1:2005相似标准

谁引用了IEC 62258-1:2005 更多引用