标准中将测试分为8组,分别为A组(加速环境应力试验)、B组(加速寿命模拟试验)、C组(封装完整性试验)、D组(晶圆制造可靠性测试)、E组(电学验证测试)、F组(缺陷筛选试验)、G组(密封封装完整性测试)、H组(模组特定试验)。...
62005-2-2001 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性 第2部分:基于加速老化试验的可靠性定量评估 温度和湿度:稳态IEC 60300-3-5-2001 可信性管理 第3-5部分:应用指南 可靠性试验条件和统计试验的原则IEC 60605-6 CORR 1-2000 设备可靠性试验.第6部分:恒定失效率和恒定失效密度假设的有效性试验IEC/PAS 62182-2000 非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件...
一、指南方向与内容 1. 新型电子材料与器件 1.1 第三代半导体材料及应用 1.1.1 高质量第三代半导体材料关键技术 开展第三代半导体材料大尺寸、低成本、高质量衬底制备和外延技术研究,突破相关核心关键技术,满足高温、高频、高效大功率器件研制的需求。 ...
半导体光传感材料与器件关键技术及应用10.1 气体有源红外光传感材料与器件10.2 微纳生化传感材料与器件10.3 光纤传感材料与技术应用11. 新型高密度存储材料与自旋耦合材料研究11.1 新型高密度存储材料与器件11.2 新型自旋耦合材料与器件12. 微纳电子制造用超高纯工艺材料12.1 微纳电子制造用超高纯电子气体12.2 微纳电子制造用超高纯稀土金属及靶材13....
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