JEITA EDR-4704A-2007由JP-JEITA 发布于 2007-03。
JEITA EDR-4704A-2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合。
科学技术的最新进展使电子设备更加贴近我们的日常生活。就电子产品的生命周期而言，有些电子产品在重要应用中预期寿命较长，而另一些电子产品的使用寿命则较短。如今，半导体应用市场的扩张和多样化令人瞩目。例如，存在一些容易频繁更换的手持终端，例如手机。另一方面，有些电子设备需要在恶劣条件下具有长寿命的耐用性，例如汽车电子元件。这些电子产品大多无一例外地包含大量的半导体器件。半导体器件由多种材料（硅、氧化层、金属微量材料、电介质等）以及超过十亿个晶体管和更多数量的触点组成，包括容纳芯片的封装，已发展成为非常大规模的系统。半导体技术的发展包括迹线和介电层的改进，例如非常薄的栅极介电质、高k材料和Cu/低k材料，以及包括SiP和积层基板在内的高密度封装技术。在更精细的图案、更高的集成度、更高的速度和更低的功耗方面已经取得了重大进展。这种复杂的大型系统的可靠性要求与传统设备相同甚至更严格。与机械部件相比，半导体器件通常表现出更高的可靠性。但仍然需要根据设备的应用和目的制定适当的可靠性保证计划。另一方面，可靠性标准的基础在技术上并不总是有形的，即使其应力持续时间或应力循环次数已经在资格计划中指定。示例之一是高温运行寿命测试或温湿度偏差测试中1000小时的应力持续时间。加速测试的目的是预测和验证可靠性水平。为此，根据目标失效机制估计适当的加速度。然后根据试验条件与使用条件之间的加速因子确定相关的试验时间或应力循环。由于这种考虑，测试时间或测试周期在某些情况下会显着减少，这与常识完全不同。加速应力测试中的失效机制可分为内在模式和外在模式。
标准中将测试分为8组，分别为A组（加速环境应力试验）、B组（加速寿命模拟试验）、C组（封装完整性试验）、D组（晶圆制造可靠性测试）、E组（电学验证测试）、F组（缺陷筛选试验）、G组（密封封装完整性测试）、H组（模组特定试验）。...
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