JIS C5070-2009
表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南

Surface mounting technology -- Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) -- Application guide

JIS C5070-2009 发布历史

This Standard describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (hereafter referred to as "SMDs")that are fulfilled and used in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive.

JIS C5070-2009由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2009-12-21。

JIS C5070-2009 在中国标准分类中归属于: L04 基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

JIS C5070-2009 发布之时，引用了标准

• JIS C0806-3 自动处理组件的包装. 第3部分: 连续胶带上表面安装组件的包装*， 2021-02-22 更新
• JIS C0806-6 自动化处理用组件的包装.第6部分:表面安装组件的散装箱包装
• JIS C60721-3-1-1997 环境条件分类.第3部分:环境参数组及其严酷程度的分类.贮存
• JIS C60721-3-2-2001 环境条件分类.第3部分:环境参数组及其严酷程度分类.第2节:运输
• IEC 60286-4 自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒*， 2013-07-01 更新
• IEC 60286-5 自动处理组件的包装 - 第5部分:矩阵托盘*， 2018-04-25 更新
• IEC 60749 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性*， 2017-03-03 更新
• IEC 61340-5-1 静电学.第5-1部分:静电现象中电子装置的保护.一般要求*， 2016-05-01 更新

* 在 JIS C5070-2009 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

JIS C5070-2009的历代版本如下：

• 2002年03月20日 JIS C5070-2002 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南
• 2009年12月21日 JIS C5070-2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南

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标准号

JIS C5070-2009

发布日期

2009年12月21日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L04

国际标准分类号

31.240

发布单位

JP-JISC

引用标准

JIS C0806-3 JIS C0806-6 JIS C60721-3-1-1997 JIS C60721-3-2-2001 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749 IEC 61340-5-1 IEC 61340-5-2

被代替标准

JIS C5070-2002

适用范围

This Standard describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (hereafter referred to as "SMDs")that are fulfilled and used in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive.