IEC 60191-6:2009
半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
2010-09
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- 标准号
- IEC 60191-6:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60191-6-21:2010
- 当前最新
- IEC 60191-6-13:2016
- 被代替标准
- IEC 47D/736/CDV:2009 IEC 60191-6:2004
- 适用范围
- This part of IEC 60191 gives general rules for the preparation of outline drawings of surfacemounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and IEC 60191-3. It covers all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8@ as well as integrated circuits classified as form E in Clause 3 of IEC 60191-4.
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