IEC 60191-6-2009
半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages


哪些标准引用了IEC 60191-6-2009

 

DIN EN 60191-6-12-2011半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国BS EN 60191-6-17-2011半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)BS EN 60191-6-12-2011半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南DIN EN 60191-6-17-2011半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA) DIN EN 61837-2-2014频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线的连接.第2部分:陶瓷封装(IEC 61837-2-2011+A1-2014); 德文版本EN 61837-2-2011+A1-2014IEC 61240-2016压电器件.频率控制和选择用表面安装器件(SMD)外形图制备.总则IEC 61240-2012压电器件.频率控制和选择用表面安装器件(SMD)外形图制备.总则BS EN 60191-6-13-2016半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南DIN EN 60191-6-13-2017半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2016);德文版本EN 60191-6-13-2016BS EN 61240-2017压电装置. 频率控制和选择用表面安装器件(SMD)轮廓图的制备. 一般规则DIN EN 61837-3-2016频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线的连接.第3部分:金属封装(IEC 61837-3-2015).德文版本EN 61837-3-2015BS EN 61837-3-2015频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线连接.金属外壳BS EN 60191-6-13-2016半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南BS EN 61240-2017压电装置. 频率控制和选择用表面安装器件(SMD)轮廓图的制备. 一般规则BS EN IEC 61837-2-2018频带控制和选择用表面安装压电装置. 标准外形和端头连接. 第2部分: 陶瓷外壳IEC 60191-6-13-2016半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

 

 

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标准号
IEC 60191-6-2009
发布日期
2009年11月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
01.100.25;31.080.01;31.240
发布单位
IX-IEC
被代替标准
IEC 47D/736/CDV-2009 IEC 60191-6-2004

IEC 60191-6-2009系列标准

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DIN EN 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国 BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA) BS EN 60191-6-12-2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南 DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA) DIN EN 61837-2-2014 频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线的连接.第2部分:陶瓷封装(IEC 61837-2-2011+A1-2014); 德文版本EN 61837-2-2011+A1-2014 IEC 61240-2016 压电器件.频率控制和选择用表面安装器件(SMD)外形图制备.总则 IEC 61240-2012 压电器件.频率控制和选择用表面安装器件(SMD)外形图制备.总则 BS EN 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 DIN EN 60191-6-13-2017 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2016);德文版本EN 60191-6-13-2016 BS EN 61240-2017 压电装置. 频率控制和选择用表面安装器件(SMD)轮廓图的制备. 一般规则




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