不论是杂质的预淀积,或者是离子注入、化学扩散等技术,一般都会导致在氧化物表面或者附近生成掺杂杂质源。在随后的高温工艺步骤中,在氧化掩模区域中的扩散必须足够的慢,以阻止掺杂杂质通过氧化掩模层向硅的表面扩散。氧化掩模层的厚度一般通过实验测试的方法来获得,主要是在特定的温度和时间下,不能使低掺杂的硅衬底发生反型(典型的氧化掩模层厚度在 0.5um~1um)。...
2.光谱法 1)拉曼光谱——鉴定石墨烯片并获得层数信息 2)红外光谱——评估官能团的存在 3)紫外-可见光谱——帮助评估氧化石墨烯和还原石墨烯的区别 4)X射线衍射(X射线粉末衍射)——用于分析结晶相 5)光电子能谱(X射线光电子能谱)——分析表面化学构成和键合。 6)核磁共振——获取结构信息,如sp 2和sp 3碳信息。 ...
高分辨透射电镜、X射线精细结构衍射、X射线光电子能谱与顺磁共振表明,NiO/TiO2异质结构中,超薄NiO纳米片大量暴露了{110}活性面并伴随有镍空位的存在,该镍空位周围的Ni2+被氧化为Ni3+,其eg轨道中的空余自旋轨道有利于和H2O的键合;并且异质结构丰富的界面,进一步促进了电催化分解水产氧反应的进行。...
AXIS SUPRA+全自动、多技术成像型X射线光电子能谱仪 图 3 用于XPS分析的薄膜厚度图表P J Cumpson等人通过此方法建立了一个测算薄膜厚度的图表,本实验通过此方法计算石墨烯薄膜厚度,该薄膜沉积在10mm*10mm带有100nm厚氧化层的硅晶片上。 ...
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