IEC 62418:2010
半导体器件.金属化应力空隙试验
Semiconductor devices - Metallization stress void test
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- 标准号
- IEC 62418:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62418:2010
- 适用范围
- This International Standard describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductor process.
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