IEC 62418-2010
半导体器件.金属化应力空隙试验

Semiconductor devices - Metallization stress void test

IEC 62418-2010 发布历史

This International Standard describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductor process.

IEC 62418-2010由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2010-04。

IEC 62418-2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 62418-2010的历代版本如下：

• 2010年04月 IEC 62418-2010 半导体器件.金属化应力空隙试验

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标准号

IEC 62418-2010

发布日期

2010年04月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

25.220.40;31.080.01

发布单位

IX-IEC

适用范围

This International Standard describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductor process.