BS EN 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
说明：
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- 标准号
- BS EN 60191-6-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-6-19:2010
- IEC 60191的本部分规定了球栅阵列(BGA)、细间距球栅阵列(FBGA)和细间距焊盘栅格阵列(FLGA)在高温下封装翘曲的测量方法以及最大允许翘曲。