BS EN 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-19:2010 发布历史
BS EN 60191-6-19:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-06-30，并于 2010-06-30 实施。
BS EN 60191-6-19:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
BS EN 60191-6-19:2010的历代版本如下：
- 2010年 BS EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
IEC 60191的本部分规定了球栅阵列(BGA)、细间距球栅阵列(FBGA)和细间距焊盘栅格阵列(FLGA)在高温下封装翘曲的测量方法以及最大允许翘曲。
