IEC TR 62258-3:2010
半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实施推荐规程
Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage
IEC TR 62258-3:2010 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- IEC TR 62258-3:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 62258-3:2010
- 本技术报告旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括： – 晶圆， – 分割的裸芯片， – 带有连接结构的芯片和晶圆，以及 – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含了模具产品处理、包装和储存的建议良好实践。通过关注处理、储存和环境条件，可以提高包含模具产品的电子组件制造的成功率。该报告提供了取自行业经验的指南，对于首次将模具产品集成到组件中的人员特...
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