IEC 60749-19:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
2010-12
- 标准号
- IEC 60749-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
- 当前最新
- IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
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