BS EN 62374-1:2010
半导体装置.依赖时间的金属层间的介质击穿(TDDB)试验

Semiconductor devices. Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers

被代替

标准号

BS EN 62374-1:2010

发布

2010年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 62374-1:2010(2011)

当前最新

BS EN 62374-1:2010(2011)

 

 

IEC 62374的本部分描述了半导体器件中应用的金属间层随时间介电击穿（TDDB）测试的测试方法、测试结构和寿命估计方法。

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