BS EN 62374-1:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-12-31,并于 2010-12-31 实施。
BS EN 62374-1:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
BS EN 62374-1:2010 半导体装置.依赖时间的金属层间的介质击穿(TDDB)试验的最新版本是哪一版?
最新版本是 BS EN 62374-1:2010(2011) 。
IEC 62374的本部分描述了半导体器件中应用的金属间层随时间介电击穿(TDDB)测试的测试方法、测试结构和寿命估计方法。
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