BS EN 62374-1:2010
半导体装置.依赖时间的金属层间的介质击穿(TDDB)试验

Semiconductor devices. Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers


BS EN 62374-1:2010 发布历史

BS EN 62374-1:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-12-31,并于 2010-12-31 实施。

BS EN 62374-1:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

BS EN 62374-1:2010 半导体装置.依赖时间的金属层间的介质击穿(TDDB)试验的最新版本是哪一版?

最新版本是 BS EN 62374-1:2010(2011)

BS EN 62374-1:2010的历代版本如下:

  • 0000年 BS EN 62374-1:2010(2011)
  • 2010年 BS EN 62374-1:2010 半导体装置.依赖时间的金属层间的介质击穿(TDDB)试验

 

IEC 62374的本部分描述了半导体器件中应用的金属间层随时间介电击穿(TDDB)测试的测试方法、测试结构和寿命估计方法。

标准号
BS EN 62374-1:2010
发布
2010年
发布单位
英国标准学会
替代标准
BS EN 62374-1:2010(2011)
当前最新
BS EN 62374-1:2010(2011)
 
 

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