在之前的《半导体晶圆运输盒AMC污染快速检测》一文中,较好的展示了Vocus CI-TOF针对各种痕量无机酸的检测能力。碱类物质(MBs)氨气、有机胺和酰胺等含氮分子在AMC中是相对特殊的存在。这些碱类分子会在空气通过简单的,也是最常见的酸碱成核机理,产生盐类为主的颗粒物,会有很大可能沉降到晶圆表面或者洁净室内各种外表面。...
在半导体行业芯片的生产过程中,环境的洁净程度直接关乎产品的良品率。空气中的分子污染物(AMC)是半导体生产工艺中最重要的化学污染之一,其中酸性物质(MA)、碱性物质(MB)是AMC污染物的重要组成部分,直接影响产品质量。● ● ●洁净室AMC中酸碱性污染物的监测主要是通过离子色谱分析仪,结合人工采样、超纯水吸收法等前处理过程。此监测分析过程繁琐低效,并可能引入人工污染的风险,导致监测数据结果偏差。...
生产过程必须要在无污染的高要求环境下进行,即使极小的颗粒物也会导致严重的工艺上的限制、性能上的损失,从而导致经济损失。因此,控制和分析特定的生产环境非常重要,以便将污染物风险保持在最低水平。AMC—洁净室工艺中的隐形杀手存在于洁净室、工艺设备或腔体的空气中且可以污染其表面或产品的气态化合物被称为分子污染物 (AMC)。AMC 可以造成严重伤害,使先进制造设备遭受严重的产量损失、性能也会大幅下降。...
一般认为,晶圆缺陷通常与FOUP内表面逸出的化合物和工序之间的等待时间(约等同于晶圆在FOUP内存储时间)有直接关联。洁净室内空气中分子污染物(AMC)来源广泛,包括但不限于化学原料、制冷剂、清洁剂和人员。基于不同物化特性,AMC从ppt到ppb级别就可能对晶圆良率产生负面影响。 随着晶圆加工尺寸(通常指沟道的最小宽度)不断缩小,半导体生产环境空气的质控重要性越来越高。...
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