IEC 62047-13:2012
半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
- 标准号
- IEC 62047-13:2012
- 发布
- 2012年
- 中文版
- GB/T 41852-2022 (等同采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-13:2012
- 被代替标准
- IEC 47F/109/FDIS:2011
- IEC 62047 的这一部分规定了使用柱状样品的微型元件和基材之间的粘合测试方法。该国际标准适用于在宽度和厚度为1 ? 的基材@上制备的微结构@的粘合强度测量。分别为1毫米@。 MEMS 器件的微型元件由基板上层压的精细图案薄膜组成，这些薄膜通过沉积@电镀@和/或光刻涂层来制造。 MEMS 器件包括不同材料之间的大量界面，在制造或操作过程中偶尔会发生分层。...
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