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这是由于粘接性是取决于表面结晶结构的密度和高度。据推测这些结晶结构都是由氟化物组成的,氟来源于上游CF4/O2等离子体刻蚀钝化层的工艺。这些结晶结构通过阻止金属间化合物的形成来削弱键合区和金丝连接时的粘接性。延长清洗时间的负面效应是,Si3N4钝化层的晶粒呈现出针状和纤维状,而完好钝化层的晶粒是平滑的大晶粒。图4所示的是在Ar/H2等离子体清洗过程中,键合区表面氧原子浓度的变化。...
部分:用于小型传感器和执行器的单点数字通信接口(SDCI)2022/3/198GB/T 15970.10-2021金属和合金的腐蚀 应力腐蚀试验 第10部分:反向U型弯曲试验方法2022/3/199GB/T 15972.31-2021光纤试验方法规范 第31部分:机械性能的测量方法和试验程序 抗张强度GB/T 15972.31-20082022/3/1100GB/T 16838-2021消防电子产品环境试验方法及严酷等级...
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