IEC 62047-14:2012
半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法
Semiconductor devices - Microelectromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
- 标准号
- IEC 62047-14:2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-14:2012
- 被代替标准
- IEC 47F/108/FDIS:2011
- 适用范围
- IEC 62047的这一部分描述了测量厚度范围为0@5≤金属薄膜材料的成形极限的定义和程序。到300??。本文描述的金属膜材料通常用于电子元件@MEMS和微型器件。当 MEMS 中使用的金属薄膜材料（参见 IEC 62047-1:2005 的 2.1.2）通过压印@等成型工艺制造时，有必要预测材料失效，以提高组件的可靠性。通过这一预测，通过成型工艺制造 MEMS 组件的效率也可以得到提高，因为可以缩短产品开发周期，从而降低制造成本。本标准提出了压印过程中材料失效的预测方法之一。
IEC 62047-14:2012相似标准
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 半导体装置 微电机装置 第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法
BS EN 62047-14:2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法
DIN EN 62047-14:2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012
LST EN 62047-14-2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料成型极限测量方法（IEC 62047-14:2012）
DS/EN 62047-14:2012 半导体器件 微机电器件 第14部分：金属薄膜材料成形极限测量方法
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