YS/T 837-2012
溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
Standard practice for ultrasonic C-scan bond evaluation of sputtering target-backing plate assemblies
YST837-2012, YS837-2012
YS/T 837-2012 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- YS/T 837-2012
- 别名
- YST837-2012
YS837-2012 - 发布
- 2012年
- 发布单位
- 行业标准-有色金属
- 当前最新
- YS/T 837-2012
- 引用标准
- GB 5226.1 GB/T 11259 GB/T 12604.1 GB/T 17421.1 GB/T 17421.2 GB/T 18400.6 GB/T 18694 GB/T 18852 GB/T 9445 GJB 1580A GJB 9712A JB/T 8771.4 JB/T 9269
- 本标准规定了溅射用靶材-背板结合质量检验方法的一般要求、检验设备、对比试块、检验过程、缺陷评定及检验报告等，该方法采用超声纵波脉冲反射液浸法C扫描检验技术。 本标准适用于用中间层材料结合方式（如软钎焊、硬钎焊和环氧树脂粘接等）的溅射靶材-背板结合面的孔洞、未结合、氧化物夹杂等缺陷的检验。其他用途的材料结合质量无损检测也可参照使用。