IEC 61191-1-2013
印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求

Printed board assemblies.Part 1: Generic specification.Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

IEC 61191-1-2013 发布历史

This part of IEC 61191 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. This part of IEC 61191 also includes recommendations for good manufacturing processes.

IEC 61191-1-2013由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2013-05。

IEC 61191-1-2013 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.240 电子设备用机械构件。

IEC 61191-1-2013 发布之时，引用了标准

• IEC 60194 印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法*， 2017-12-13 更新
• IEC 60721-3-1 环境条件分类 第3-1部分:环境参数组及其严酷程度的分类分级 贮存
• IEC 61188-1-1 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度情况
• IEC 61189-1 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法
• IEC 61189-3 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法*， 2016-01-05 更新
• IEC 61190-1-1 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
• IEC 61190-1-2 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求*， 2014-02-01 更新
• IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新
• IEC 61191-2 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求*， 2017-05-01 更新
• IEC 61191-3 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求*， 2017-05-01 更新
• IEC 61191-4 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求*， 2017-06-30 更新
• IEC 61249-8-8 互连结构用材料 第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集 第8节:非永久高聚物涂层
• IEC 61340-5-1 静电学.第5-1部分:静电现象中电子装置的保护.一般要求*， 2016-05-01 更新
• IEC/TR 61340-5-2 静电学.第5-2部分:静电现象中电子设备的防护.用户指南
• IEC 61760-2 IEC 61760-2-2021

* 在 IEC 61191-1-2013 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

IEC 61191-1-2013的历代版本如下：

• 1998年08月 IEC 61191-1-1998 印刷电路板组件 第1部分:总规范 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
• 2013年05月 IEC 61191-1-2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
• 2018年09月 IEC 61191-1-2018

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标准号

IEC 61191-1-2013

发布日期

2013年05月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180;31.240

发布单位

IX-IEC

引用标准

IEC 60194 IEC 60721-3-1 IEC 61188-1-1 IEC 61189-1 IEC 61189-3 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61191-2 IEC 61191-3 IEC 61191-4 IEC 61249-8-8 IEC 61340-5-1 IEC/TR 61340-5-2 IEC 61760-2 IPC-A-610E-2010

被代替标准

IEC 91/1089A/FDIS-2013 IEC 61191-1-1998

适用范围

This part of IEC 61191 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. This part of IEC 61191 also includes recommendations for good manufacturing processes.

IEC 61191-1-2013系列标准

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