IEC 61191-1:2013
印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求

Printed board assemblies.Part 1: Generic specification.Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

作废

印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求, 您可以免费下载预览页

标准号: IEC 61191-1:2013
发布: 2013年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 61191-1:2018 RLV
当前最新: IEC 61191-1:2018 RLV

引用标准: IEC 60194 IEC 60721-3-1 IEC 61188-1-1 IEC 61189-1 IEC 61189-3 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61191-2 IEC 61191-3 IEC 61191-4 IEC 61249-8-8 IEC 61340-5-1 IEC 61760-2 IEC/TR 61340-5-2 IPC-A-610E-2010
被代替标准: IEC 91/1089A/FDIS:2013 IEC 61191-1:1998

适用范围: IEC 61191 的这一部分规定了使用表面贴装和相关组装技术生产优质焊接互连和组件的材料、方法和验证标准的要求。 IEC 61191 的这一部分还包括对良好制造工艺的建议。

IEC 61191-1:2013相似标准

IEC 61191-1:1998 印刷电路板组件第1部分:总规范使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求 DIN EN 61191-1:1999 印刷电路板组件第1部分：总规范使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求 BS EN 61191-1:2013 印刷电路板组件. 总规范. 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求 GJB/Z 163-2012 印制电路组件装焊技术指南 QJ 3151-2002 航天系统发射、着陆和回收场地地面保障设备通用要求

推荐

印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）

焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...

一种面向极端高温环境的高可靠精密数据采集与控制...-2

小结本文介绍了一种新的、高度集成的鲁棒型精密数据采集参考平台，EV－HT－200CDAQ1，该平台经过测定，其参数指标符合200°C工作温度要求。借助该平台，高温电子系统设计师可以在原型制作和评估中使用最先进的组件，从而缩短开发时间和上市时间。...

一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？

表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...

四、分析1．3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999，QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外，GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》，以及作为“具有工艺控制技术”的IPC－J－STD...

谁引用了IEC 61191-1:2013 更多引用

IEC 61191-4:2017 印刷电路板组件第4部分:分规范端点焊接组件的要求

IEC 61191-1:2013印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求