薄膜沉积技术可以分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。对于CVD工艺,这包括原子层沉积(ALD)和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。PVD沉积技术包括溅射,电子束和热蒸发。CVD工艺包括使用等离子体将源材料与一种或多种挥发性前驱物混合以化学相互作用并使源材料分解。该工艺使用较高压力的热量,从而产生了更可再现的薄膜,其中薄膜厚度可以通过时间/功率来控制。...
由于反应气体、反应产物和基体的相互扩散,可以得到附着力好的膜层,这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。二、两者的实质不同:1、物理气相沉积法的实质:用物理的方法(如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化,在基体表面沉积成膜的方法。2、化学气相沉积法的实质:利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。...
配置的专用的静电夹还可以夹持蓝宝石、蓝宝石上的GaN和硅,具备主动冷却电极可在蚀刻过程中维持样本温度不变、高功率ICP源可产生高密度的等离子体、磁隔离装置可用于增强离子控制和均匀度、高导电的泵送系统等特点。 最后,Dr.David Haynes又为参会人员带来《PECVD新技术》的精彩报告,报告介绍了感应耦合等离子体-化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、物理气相沉积技术等。 ...
麻省理工学院化学工程教授Karen Gleason说,从某种意义上说,你可以将化学气相沉积技术或CVD一直追溯到史前: 她说:"当穴居人点燃一盏灯,烟尘沉积在山洞的墙壁上时,"那是一种初级形式的CVD。 ...
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