薄膜沉积技术可以分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。对于CVD工艺,这包括原子层沉积(ALD)和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。PVD沉积技术包括溅射,电子束和热蒸发。CVD工艺包括使用等离子体将源材料与一种或多种挥发性前驱物混合以化学相互作用并使源材料分解。该工艺使用较高压力的热量,从而产生了更可再现的薄膜,其中薄膜厚度可以通过时间/功率来控制。...
项目的意义现在金属材料表面处理的技术有化学电镀,物理气相法PVD、化学气相法CVD、堆焊、氧乙炔火焰喷涂、高能束涂覆法、自蔓延燃烧合成热等离子体喷涂等方法。相对来说,热等离子体喷涂是目前国内外最常用的金属表面陶瓷涂层技术,但存在着涂层的组织呈粗大的片层状、空隙度高,裂纹多,且涂层与基体间为机械结合容易剥落,抗冲击性能差、不适合重载、冲击和高应力工作条件等严重问题。...
05气相沉淀 气相沉积是指利用气相中发生的物理化学反应,在材料表面形成具有特种性能的金属或化合物涂层的过程。按照成膜机理,可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。 航天装备中的一些微电子芯片、微波元器件常常利用化学气相沉积得到所需沉积薄膜,所涉及的材料大多数为硅、碳纤维、碳纳米纤维、SiO2、氮化硅等材料。...
由于反应气体、反应产物和基体的相互扩散,可以得到附着力好的膜层,这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。二、两者的实质不同:1、物理气相沉积法的实质:用物理的方法(如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化,在基体表面沉积成膜的方法。2、化学气相沉积法的实质:利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。...
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