BS IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies

BS IEC 61189-5-3-2015 发布历史

BS IEC 61189-5-3-2015由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2015-01-31，并于 2015-01-31 实施。

BS IEC 61189-5-3-2015在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

BS IEC 61189-5-3-2015 发布之时，引用了标准

• IEC 61189-5 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验*， 2021-02-03 更新
• IEC 61189-6 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:电子设备组件使用材料的试验方法
• IEC 61190-1-2-2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
• IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新
• IEC 60068-1-2013 环境测试.第1部分:总则和导则
• IEC 61189-1 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法
• IEC 61189-2 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（T_d）*， 2021-09-03 更新
• IEC 61189-3 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法*， 2016-01-05 更新
• IEC 61190-1-1 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
• IEC 61249-2-7 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
• IEC 62137-2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
• ISO 5725-2 ISO 5725-2-2019
• ISO 9001 ISO 9001-2015-09
• ISO 9455-1 软钎焊剂 试验方法 第1部分:不挥发性物质的测定 重量法
• ISO 9455-2 软钎焊剂 试验方法 第2部分:不挥发物的测定 沸点测定法

* 在 BS IEC 61189-5-3-2015 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

BS IEC 61189-5-3-2015的历代版本如下：

• 2015年01月31日 BS IEC 61189-5-3-2015

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标准号

BS IEC 61189-5-3-2015

发布日期

2015年01月31日

实施日期

2015年01月31日

废止日期

无

国际标准分类号

31.180

发布单位

GB-BSI

引用标准

IEC 61189-5 IEC 61189-6 IEC 61190-1-2-2014 IEC 61190-1-3 IEC 60068-1-2013 IEC 60068-2-20 IEC 61189-1 IEC 61189-2 IEC 61189-3 IEC 61190-1-1 IEC 61249-2-7 IEC 62137-2004 ISO 5725-2 ISO 9001 ISO 9455-1 ISO 9455-2 IPC-9201-1996 IPC-TR-467-1996 ASTM B-36 ASTM

BS IEC 61189-5-3-2015系列标准