BS IEC 61189-5-3:2015
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊膏

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies

电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊膏, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 BS IEC 61189-5-3:2015 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: BS IEC 61189-5-3:2015
发布: 2015年
发布单位: 英国标准学会
当前最新: BS IEC 61189-5-3:2015

引用标准: ASTM B36 IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20 IEC 61189-1 IEC 61189-2 IEC 61189-3 IEC 61189-5 IEC 61189-6 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7 IEC 62137:2004 IPC-9201-1996 IPC-TR-467-1996 ISO 5725-2 ISO 9001 ISO 9455-1 ISO 9455-2

BS IEC 61189-5-3:2015相似标准

BS IEC 61189-5-2:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用助焊剂 BS EN 61189-5-3:2015 电气材料、印刷板和其他互连结构和组件的测试方法材料和组件的通用测试方法用于印刷板组件的焊膏 JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范 IEC 61189-5-3:2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第 5-3 部分：材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊膏 EN 61189-5-3:2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第 5-3 部分：材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊膏

推荐

线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？

用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。...

微波功率模块的三种焊接工艺分析比较

壳体内焊膏点涂技术壳体点涂焊膏技术是通过选择合适黏度的针筒焊膏和针头内径，同时配合自动化点涂设备，在壳体内自动涂覆并居中均匀分布焊膏。在分步焊接与阶梯焊接工艺中，大面积焊接工序的焊膏通过印刷机印刷在微波介质板的背面；而在一次性焊接工艺中，微波介质板上表面印刷焊膏后，下表面无法印刷焊膏，此时采用壳体点涂焊膏的技术，可以实现焊膏的涂覆。 ...

无铅焊接技术目前有哪些技术难点

要适应新的焊接温度要求：预热区加长或更新加热组件，波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。　　生产厂家要考虑：1更换设备；2更换无铅焊槽等配套设施；3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。　　无铅焊接对回流焊要求：加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...

一文了解40种常用的芯片封装技术（三）

现已开发出了208 引脚（0．5mm 中心距）和160 引脚（0．65mm 中心距）的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年10月开始投入批量生产。29、MCM封装多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。...

BS IEC 61189-5-3:2015 中可能用到的仪器设备

其他试验机

BS IEC 61189-5-3:2015电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊膏