晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。 X射线衍射成像(XRDI, X-ray diffraction imaging)技术,亦称为X射线形貌相 (XRT, X-ray Topography)技术,能够以非常高的应变敏感性对晶圆的表面以及晶圆内部的位错、滑移带、微裂纹等各种不可视缺陷(NVD)进行成像。...
材料显微结构的表征,如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孪晶、层错、位错、取向关系等等,在一定条件下,可获得材料相变过程及显微结构变化的信息。高分辨晶格点阵像和原子结构像的获得,可揭示材料在原子分辨尺度上的显微结构细节,对物相鉴定,结构表征更有助益。利用X射线能谱对材料的微小区域进行定量分析,把材料的结构研究和成分分析结合起来,有益于对材料的全面了解。...
Grey教授、Akshay Rao教授、Christoph Schnedermann教授等人利用最新开发的Operando光学散射显微镜技术来探索高达30C的充电倍率,并直接在单粒子水平上可视化异质性。研究人员研究了Nb14W3O44(NWO),直接观察粒子的伸长,与系综X射线衍射相比,能够确定单个粒子的电荷状态的变化。...
GB/T 3389-2008压电陶瓷材料性能测试方法 性能参数的测试全国海洋船标准化技术委员会GB/T 7739.11-2007金精矿化学分析方法 第11部分:砷量和铋量的测定全国黄金标准化技术委员会GB/Z 26083-2010八辛氧基酞菁铜分子在石墨表面吸附结构的测试方法(扫描隧道显微镜)全国纳米技术标准化技术委员会GB/T 11114-1989人造石英晶体位错的X 射线形貌检测方法全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会...
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