GB/T 13947-1992
电子元器件塑料封装设备通用技术条件
General specification for electronic components plastic packaging equipments
GBT13947-1992, GB13947-1992
GB/T 13947-1992 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 13947-1992
- 别名
- GBT13947-1992
GB13947-1992 - 发布
- 1992年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 13947-1992
- 本标准规定了电子元器件塑料封装设备（以下简称塑封设备）的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装集成电路、半导体分立器件、电阻、电容等电子元器件的四柱立式塑料封装设备。
GB/T 13947-1992相似标准
推荐
现代电子装联工艺可靠性（二）
（3）随着世界经济发展的国际化，电子设备的使用环境日益严酷，从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件的考验。温度、湿度、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件所构成的综合影响导致产品失效的可能性增大。因此，设计加固技术越来越重要，甚至构成了确保电子设备系统在严酷环境中工作可靠性的关键因素。...
技术干货 | 元器件行业常说的空封九项具体指什么
基本概念介绍空封器件：为了保护脆弱的硅晶圆，选用了金属或陶瓷包裹保护晶圆而内部形成空心腔体的封装技术称之为空封，而选用这种元器件封装手法的元器件就是空封器件。相较于现在常见的塑料封装技术（塑封），空封技术具有较长历史和较高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊装备、光通信等领域使用。...
电子元器件封装知识：IC封装大全宝典
在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。...
2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment...