(3)随着世界经济发展的国际化,电子设备的使用环境日益严酷,从实验室到野外,从热带到寒带,从陆地到深海,从高空到宇宙空间,经受着不同的环境条件的考验。温度、湿度、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件所构成的综合影响导致产品失效的可能性增大。因此,设计加固技术越来越重要,甚至构成了确保电子设备系统在严酷环境中工作可靠性的关键因素。...
电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,在制造过程中,由于人为因素、工艺水平、设备条件导致成品不能达到固有可靠性的预期,因此在电子元器件装机之前,把早期失效的产品筛选剔除是保证整机可靠性的重要手段。...
参展范围电子元器件/半导体及材料:半导体、设备及材料、传感器、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术; 电子测试测量:通用仪器、射频与微波仪器、无线通信测试仪、音频/视频测试仪、光谱分析仪等;电子表面贴装/IC及传感器封装技术 :SMT设备、装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备 MEMS设备/封装设备;连接器/线束加工...
参展范围电子元器件/半导体及材料:半导体、设备及材料、传感器、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术; 电子测试测量:通用仪器、射频与微波仪器、无线通信测试仪、音频/视频测试仪、光谱分析仪等;电子表面贴装/IC及传感器封装技术 :SMT设备、装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备 MEMS设备/封装设备;连接器/线束加工...
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