四、化合物半导体材料 硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围,化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。 现以红外探测器为例加以说明。...
GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)GB/T 20522-2006 半导体器件第...
第34部分:功率循环 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查...
最zhi得注意的元素是微传感器和微致动器。 在集成微电子的控制下,MEMS设备的范围从简单的结构到具有多个移动元件的极其复杂的机电系统,一应俱全。换句话说,MEMS传感器是一种精密设备,其中机械零件和微型传感器以及信号调节电路都制造在一小片硅芯片上。 通常,MEMS在一个封装中由机械微结构,微致动器,微传感器和微电子组成。图7示出了MEMS装置的框图。 ...
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