IEC 63055-2016
大规模集成电路(LSI)封装电路板互操作设计格式

Format for LSI-Package-Board interoperable design

IEC 63055-2016 发布历史

IEC 63055-2016由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2016-11。

IEC 63055-2016 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.200 集成电路、微电子学,35.060 信息技术用语言。

IEC 63055-2016 发布之时，引用了标准

• IEEE 1364-2005 Verilog的硬件描述语言*， 2022-07-30 更新

* 在 IEC 63055-2016 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

IEC 63055-2016的历代版本如下：

• 2016年11月 IEC 63055-2016 大规模集成电路(LSI)封装电路板互操作设计格式

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标准号

IEC 63055-2016

发布日期

2016年11月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L56

国际标准分类号

31.180;31.200;35.060

发布单位

IX-IEC

引用标准

IEEE 1364-2005

被代替标准

IEC 91/1362/FDIS-2016